PCB镀层测厚仪

一、iEDX-150WT型PCB镀层测厚仪主要参灵数：

1、多镀层，1～5层；

2、测试精度：0.001 μm；

3、元素分析范围从铝(Al)到铀(U)；

4、测量时间：10~30秒；

5、SDD探测器，能量分辨率为125±5eV；

6、探测器Be窗0.5mil（12.7μm）；

7、微焦X射线管50KV/1mA，钼、钨、铑靶；

8、标配6个准直器及多个滤光片自动切换；

9、XYZ轴全自动三维移动平台，荷载为5公斤；

10、高清CCD摄像头，精确监控位置；

11、多变量非线性去卷积曲线拟合；

12、高性能FP/MLSQ分析；

13、仪器尺寸 830×475×385mm；

14、平台XY移动范围192×250mm；

15、中、英、韩文可切换软件操作界面；

16、可选配其它准直器。

二、图谱界面：

1、软件支持无标样分析；

2、开放式大分析平台；

3、可自动连续多点分析；

4、开放式可编程；

4、集成了镀层分析界面和合金成分分析界面；

5、采用多种光谱拟合分析处理技术，正宗FP法；

6、提供MES数据端口；

7、可外接扫码枪；

三、分析报告结果：

1、直接打印分析报告
2、报告可转换为PDF，EXCEL格式

四、iEDX-150WT型PCB镀层测厚仪样品分析图谱：

五、测试结果界面：